第2波組織改造啟動 新團隊將盡速成軍 |
| 2008/08/15 - 要聞 - 宋丁儀/台北 |
聯電中高階主管近日出現大幅異動,包括掌管品質控管的副總劉富臺、原董事會成員溫清章,以及主管核心光罩部門及產 品服務的馮台生、市場銷售副總鍾立朝已相繼遞辭呈,由於這些高階幹部過去多負責核心部門,這波離職潮已醞釀聯電內部人心浮動,同時聯電官網也已立即將這些 離職重臣簡介摘下。
半導體業者表示,聯電現在正快速形成1支新的領導班底,包括洪嘉聰、孫世偉都親自向業界尋訪半導體人才加入,可見聯電 在「舊臣」退去後,積極延攬新血、重整軍容。同時聯電海外事業單位也傳出重組,過去北美業務單位一向是最重要業務單位之一,聯電除將重新調整,更將加強主 要客戶業務力道,並調整未來客戶設計服務定位。
聯電過去在胡國強掌權時期,由於其出身設計公司,對於設計服務領域相當重視,所扶植的多是 需要IP及設計服務的IC設計業者,這次由孫世偉接任其職,大方向轉為鞏固主要大客戶訂單、增加大客戶市佔率,因此,對於內部設計服務單位將重新定位,業 界認為這將有助於清楚劃分聯電內部設計服務與轉投資智原之間角色分工。
聯電內部員工則透露,第2波組織改組跟隨著董事會改組而來,由於這 次變動幅度頗大,內部確實形成人心浮動氣氛,目前為止尚未異動的包括主管8吋廠營運的資深副總陳文洋、掌管12吋廠營運的資深副總顏博文,以及掌管全球業 務的劉鴻源等人。另外,主管技術研究發展包括中央研究部部長簡山傑、副總柯宗羲也未異動。
此外,聯電目前晶圓代工市佔率約18%(IDC數據),僅次於台積電的50%,領先中芯國際7.9%及新加坡特許(Chartered)7.4%,由於聯電與台積電差距逐漸拉大,未來聯電高層必須積極「保二」,防堵競爭對手中芯、特許市佔率持續坐大,這也將是聯電未來新團隊必須面臨首要挑戰。
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